Comprensión de los dispositivos móviles Procesamiento de micro tornillos

2025,08,13

1. Los dibujos ampliados deben incluirse para áreas con múltiples dimensiones para evitar errores u omisiones; Las áreas que requieren protección por pulverización deben estar claramente marcadas. El método de expansión utilizado en el procesamiento de chapa debe ser apropiado para ahorrar material y garantizar el rendimiento del procesamiento.

Se deben seleccionar los métodos apropiados de la eliminación y el dobladillo. Para las piezas T menores de 2, el espacio libre debe ser 0.2, y para las piezas T entre 2 y 3, el espacio libre debe ser 0.5. Hemming generalmente usa el lado largo que envuelve el lado corto.

2. Al doblar, no coloque una segunda parte antes de eliminar las piezas de los micro tornillos de dispositivos móviles. Durante el deslizamiento y el golpe, cualquier parte que caiga sobre el filo de los dispositivos móviles micro tornillos debe limpiarse rápidamente; De lo contrario, no se permite perforar.

3. Después de apagar la potencia, el uso de una máquina de perforación con un deslizamiento de caída libre o un disparo continuo está estrictamente prohibido.

4. No opere la máquina herramienta a menos que los micro tornillos de dispositivos móviles estén de forma segura o el espacio libre se ajuste incorrectamente.

5. Las piezas y las piezas fácilmente deformadas con superficies fácilmente rayadas deben estar ordenadas y en caja durante el procesamiento; No deben ser apilados.

6. Para piezas no metálicas, limpie los dispositivos móviles micro tornillos y la limpieza del banco de trabajo antes del procesamiento para evitar la contaminación.

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Autor:

Mr. yjfastener

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